本项目在奥比中光现有3D视觉传感器的基础上，进一步实现3D视觉的智能分析，将探测物体距离的深度计算和支持人工智能深度学习的加速相结合，针对3D视觉人工智能芯片市场空白的现状，面向移动终端、智能安防、物联网等领域的应用需求特点，研发具备大规模神经网络、3D深度图像计算与处理等功能的SOC芯片，并开展基于该芯片的专用SDK及相关人工智能算法的研究，实现3D视觉智能感知的商业应用。项目先后完成了芯片功能架构设计、低功耗设计、内核选择、深度计算算法引擎设计、接口总线等设计，完成多核深度计算引擎及其3D视觉感知的人工智能芯片的开发、深度学习加速引擎的架构设计和IP互连方法研究开发、人工智能算法以及专用SDK的研发，最终实现了新一代AI+3D视觉感知芯片流片。该芯片采用TSMC28nm HPC+工艺，集成奥比中光第四代更高效能的结构光深度引擎、多核CPU、DSP、以及深度神经网络加速器（NPU），能极大提高结构光亚像素精度的算法IP、以及主动结构光兼容被动方式的双目深度引擎，此外还将支持iToF滤波功能。