3月19日，中国商务部新闻发言人崇泉发表谈话，对于美方的这一请求，中方表示非常不解，但将认真考虑该磋商请求。 

　　今天，长年从事我国半导体发展战略研究的赛迪顾问集成电路研究所所长、中国半导体协会信息交流部主任李柯告诉记者，中美关于半导体退税问题的磋商是从2002年开始的。他认为，美国此次“突然提高调门”，是否能够获得经济上的利益到是其次，更主要的目的在于“大选之年，总要对选民有所交代”。 

　　根据李柯的介绍，记者梳理出了有关此次争端的大致脉络。 

　　2000年6月24日，一份全称为《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的文件出台。这就是被称作具有“里程碑”意义的国务院18号文。而中美在半导体退税政策上的争议，即发端于这个文件的第41条———国内企业在国内销售其自产芯片。在2010年以前，按17%%的法定税率征收增值税，对实际税负超过6%%的部分即征即退。该数字在2002年9月29日降到了3%%。 

　　李柯介绍说，美国在这个文件出台两年后的2002年开始提出，中国在半导体生产方面实行的税收政策使美国半导体出口商“处于非公平竞争的地位”。 

　　于是，中美双方的磋商时断时续，但从未结束。 

　　18号文之所以是一份“里程碑式的文件”，是因为此文件颁布后的2000年到2003年，中国半导体行业的发展超过了过去30年的总和。截至目前，中国有半导体设计企业468家，制造企业40家，封装企业200家。中国的“中芯国际”排在大名鼎鼎的美国商用机器公司（IBM）之前，列全球第七位。全球前十大半导体企业，如摩托罗拉、英特尔、瑞萨等均在中国设有工厂。从市场需求看，中国现在是继美国、日本之后的第三大市场。2008年，中国的市场需求将超过日本，占到世界总需求的18%%。 

　　但即便如此，原信息产业部部长曲维枝仍然认为，中国的半导体产业仍属“幼稚工业”。 

　　目前我国80%%以上的芯片要依靠进口。去年我国芯片进口额高达400亿美元，其中从美国进口20亿美元，位列第四，前三个国家和地区都没有提出申诉。而且实事求是地讲，中国的相关政策并未违反WTO的规则，对美国也没构成所谓的利益损失。依据该政策，合资企业所得到的退税额占了总额的70%%—80%%。用李柯的话说，“都退给他们了。” 

　　李柯也谈到，任何一个政策都要随着情况的变化不断完善，“18号文”也是如此。目前他们已经完成了补充修订的预研报告，进一步的研究也在进行中，相关成果将提交信息产业部等国家部门。 

　　针对目前半导体这个“幼稚工业”所存在的问题，李柯建议，在今后的发展中，中国企业特别要加强四个方面的自身建设。即：第一，要加强自主研发的能力。第二，要加强市场化建设的能力。第三，要拓宽融资渠道。第四，加大人才的培养力度。到2010年，我国共需要相关工程师10万人，但按照目前的教育培养能力，到时我们只能满足一半的需求。 

　　李柯还特别对记者强调，“国家对半导体行业的优惠政策不会因为这次争端而取消。从国家的发展看，这方面的政策还应该进一步强化。” 

　　信息产业部电子信息产品管理司司长张琪日前透露，中国政府将继续加大对半导体产业的投资力度，计划于2005年前投资100亿美元，进一步催化中国半导体产业的高速崛起。 

                                                摘自：科技日报